晶圓零破損、良率99.9%!富唯復合機器人重塑半導體智造新標準
發(fā)布日期:
2025-07-10

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±0.05mm精度——在千級潔凈的半導體車間里,富唯智能復合機器人正以“手腳眼腦”一體化技術,解決精密制造的終極痛點。


 晶圓零破損、良率99.9%!富唯復合機器人重塑半導體智造新標準


半導體制造被譽為工業(yè)領域的“珠穆朗瑪峰”:晶圓易碎怕污染、工序銜接需零誤差、潔凈環(huán)境容不得一粒微塵。傳統(tǒng)人工搬運導致良率損失超5%、破片率居高不下,而剛性軌道AGV又難以適應高頻換線需求。富唯智能復合機器人深度融合AMR移動底盤+協(xié)作機械臂+3D視覺系統(tǒng),以三大技術革新破局行業(yè)困境:

 

一、破題:半導體上下料的“不可能三角”

1.精度與潔凈的死結
晶圓抓取需±0.05mm精度(相當于頭發(fā)絲的1/150),而人工操作受生理限制誤差達±0.3mm,靜電釋放更可能直接擊穿芯片;


晶圓零破損、良率99.9%!富唯復合機器人重塑半導體智造新標準

 

2.剛性與柔性的矛盾
傳統(tǒng)軌道AGV需停產(chǎn)數(shù)周改造車間,無法適應半導體“小批量快迭代”特性;

效率與安全的博弈
24小時連續(xù)作業(yè)下,工人疲勞操作致東莞某廠年損晶圓超千片,損失逾百萬。


二、富唯方案:三大技術重構制造邏輯

“手眼協(xié)同”攻克微米級操作

1.視覺精度雙引擎:2D視覺定位精度±0.05mm(晶圓抓取),3D視覺補償±0.2mm(復雜姿態(tài)調(diào)整),通過深度學習算法毫秒級識別偏移;


晶圓零破損、良率99.9%!富唯復合機器人重塑半導體智造新標準


2.力控防撞黑科技:末端六維力傳感器實時監(jiān)測壓力,遇突發(fā)碰撞0.1秒緊急制動,晶圓破片率趨近于零。