半導體行業正面臨前所未有的挑戰：晶圓尺寸日益縮小、潔凈車間標準趨嚴、人力成本持續攀升……傳統人工搬運和剛性產線已難以滿足“精密、潔凈、柔性”的核心需求。富唯智能以“手腳眼腦”一體化技術架構，打造出復合機器人解決方案，直擊行業痛點，成為半導體智造升級的關鍵引擎。

一、破局半導體制造，富唯復合機器人的硬核優勢

富唯復合機器人深度融合協作機械臂、AMR移動底盤與3D視覺系統，在半導體制造的關鍵場景中展現出不可替代性：

1.毫米級操作精度：搭載自研2D/3D視覺平臺，對晶圓、芯片等微型元件實現±0.05mm（2D）至±0.2mm（3D）的抓取精度，遠超人工操作極限，從源頭保障良品率；

2.千級潔凈環境自適應：通過全封閉設計及防靜電材料，徹底消除人工搬運導致的微粒污染與靜電損傷，實測良率提升至99.9%；

3.全域柔性移動能力：360°全向底盤搭載激光SLAM導航（±5mm定位精度），在密集設備間自主規劃路徑，打破傳統軌道式傳輸的剛性束縛；

4.多機智能協同中樞：FRDS調度系統支持多機動態避讓與任務分配，30臺機組協同作業時，系統避讓效率提升200%。

二、實戰案例：東莞半導體封裝廠的效率革命

東莞某半導體封裝廠的固晶車間，曾是人工搬運的“重災區”：晶圓轉運效率低、破片率高、插單響應滯后。引入富唯復合機器人集群后，其生產流程被徹底重構：

1.高效轉運：單臺機器人服務15臺固晶機，轉運節拍縮短至18秒，人力成本年降42萬元；

2.零破片保障：通過視覺精準定位與力控防撞設計，脆弱晶圓破片率趨近于零；

3.動態重組能力：訂單波動期，系統2小時內完成產線重組，無縫應對緊急插單。

該方案不僅實現日均5000片晶圓的穩定處理，更將良品率推升至99.8%，成為行業智能化升級的標桿范例。

三、技術內核：從單點突破到全鏈賦能

富唯的競爭力源于深度融合的三大技術引擎：

1.AI-ICDP智能控制平臺：圖形化拖拽編程實現“15分鐘任務鏈配置”，大幅降低部署門檻；

2.機器視覺動態決策：高分辨率相機結合深度學習算法，實現芯片姿態毫秒級識別與缺陷檢測，漏檢率趨近于零；

3.磷酸鐵鋰超長續航：支持12小時連續作業，完美匹配半導體車間“兩班倒”節奏。

從晶圓轉運、鍵合絲復繞檢測到芯片料框抓取，富唯以模塊化設計打通了半導體制造的全鏈路閉環。

當機械臂在千級潔凈室中劃出精準軌跡，當AMR底盤在設備集群間自主穿梭——富唯智能復合機器人正以“移動+操作+決策”三位一體的技術革命，推動半導體制造從“經驗驅動”邁向“數據驅動”。未來，我們將持續深耕精密控制與柔性適配能力，助力中國半導體產業在全球價值鏈中加速攀升！